아이폰6s,6c,플러스 스펙 90% 확정!

8월말에 생산에 뛰어든 부품업체인 팍스콘에서 생산에 열을 올리고 있다고 저번 포스팅에도 말했듯 (아이폰6s 다음달 출시일까지 비상이 걸린 이유?), 정식적으로 생산이 시작되었으며 부품생산이 한창중인 요즘, 폭스콘의 직원으로 부터 유출 된 아이폰6s의 상세한 도면이 중국 웹사이트에서 공개되어, 이제 스펙이 거의 확정적이라고 볼 수 있다. 아이폰6c는 4.7인치, 아이폰6s는 5.0 인치 유출 이미지에 따르면 이번 정보에서 아이폰은 아이폰6c, 아이폰6s 아이폰6s 플러스로, 그리고 아이폰6c가 4.7인치, 아이폰6s가 5인치, 아이폰6s 플러스가 5.5인치가 될 전망이다. 특히 아이폰6c는 4인치로 출시될 것이라는 전망이 있었는데 (아이폰6c 발매되지 않는다? - 4인치 디스플레이), 아이폰6과 같은 4...

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• · 2015. 8. 19.
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아이폰6s출시예정일,9월18일?디자인,스펙 등 루머 총 정리!

아이폰6s는 이제 한달 가량 있으면 우리들에게 선보일 것이다. 소문과 여러가지 유출정보를 한번에 정리하고자 이 포스팅을 작성하는 바이며, 아이폰6s의 선택에 있어서 좋은 판단을 하길 바라면서 시작하겠다. 아이폰 시리즈 중 아이폰6의 차기모델로 아이폰6s가 9월에 발표가 된다는 소식은 익히 잘 알것이다. 여태까지 아이폰6s에 대한 부품 유출과 애플의 판매전략등 끊임이없이 정보가 흘러나오고 있지만, 머리속에 잘 잡혀져 있지 않을 것이다. 결국 어떻게 될 것인가에 대한 것은 발표 당일까지 아무도 모르는 일이다. 다만, 유출 정보를 바탕으로 아이폰6s의 대략적인 틀은 잡을 수 있을 것이다. 발매까지 가장 중요한 정보로 6가지 정도 압축하여 보았다. 1. 아이폰6s 발표, 발매는 언제? 디자인과 성능도 물론 기대..

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• · 2015. 8. 10.
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아이폰6s 출시 초읽기- 프론트패널 유출

아이폰6s의 프론트 패널로 보이는 사진이 유출이 되었다 이제 약 두달뒤에는 출시를 하기때문에 이 유출사진은 신뢰가 가장높아보인다. 더군다나 공장으로 보이는 곳에서 많은 패널을 찍어내는 걸로 보아 더욱 설득력을 얻을 수 있다. 그리고 패널 뿐만아니라 주요부품 생산까지 본격적으로 이루어지고있는 모양이다. 아이폰6s 프론트 패널 사진 유출 2015년 9월 18일로 예상하고 있는 아이폰6s의 프론트패널로 보이는 사진을 프랑스 정보사이트 Nowhere이 공개하였다. 아이폰6s 본체 양산을 위해 주요 부품의 출하가 본격적으로 이루어지고있다. 공개한 사진에서는 공장에서 생산한 프론트패널을 2x4 면적으로 쌓아올린 케이스에 바코드를 기계에 입력하는 작업을 하고있는것을 확인하였다. Nowhere의 보도에서는 아이폰6s에..

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• · 2015. 7. 24.
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아이폰6s 출시예정일과 스펙 요약 -A9의 TSMC,삼성

애플의 부품 공급자이자 이제 2인자가 되어버린 삼성, 그리고 TSMC는 이번해 가을에 출시 소문이 나돌고 있는 아이폰6s에 탑재 할 A9프로세서 생산을 개시했다고 대만 미디어인 디지타임즈가 전했다. 마지막 단계에서 칩 레이아웃 변경 애플은 마지막 단계에서 칩의 레이아웃 설계를 변경하여, 양측 (삼성,TSMC)은 이 변경에 맞게끔 실리콘웨어퍼의 제조에 착수 한것처럼 보이지만 예정했던대로 출시스케쥴에 영향은 없을꺼라 정해진다. TSMC는 지문 센서와 오디오칩을 담당 TSMC는 2015년 사사분기에 16nm프로세서를 사용한 A9칩을 생산 개시를 하였다고 전해져오며, 지문인증센서와 오디오칩의 제조도 담당할 것이라고 예상하고 있다. 불과 몇개월전에 아이폰6s에 탑재된 A9칩의 제조는 삼성과 TSMC 어느쪽이 담당..

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• · 2015. 7. 18.
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