아이폰6s 출시예정일과 스펙 요약 -A9의 TSMC,삼성
애플의 부품 공급자이자 이제 2인자가 되어버린 삼성, 그리고 TSMC는 이번해 가을에 출시 소문이 나돌고 있는 아이폰6s에 탑재 할 A9프로세서 생산을 개시했다고 대만 미디어인 디지타임즈가 전했다. 마지막 단계에서 칩 레이아웃 변경 애플은 마지막 단계에서 칩의 레이아웃 설계를 변경하여, 양측 (삼성,TSMC)은 이 변경에 맞게끔 실리콘웨어퍼의 제조에 착수 한것처럼 보이지만 예정했던대로 출시스케쥴에 영향은 없을꺼라 정해진다. TSMC는 지문 센서와 오디오칩을 담당 TSMC는 2015년 사사분기에 16nm프로세서를 사용한 A9칩을 생산 개시를 하였다고 전해져오며, 지문인증센서와 오디오칩의 제조도 담당할 것이라고 예상하고 있다. 불과 몇개월전에 아이폰6s에 탑재된 A9칩의 제조는 삼성과 TSMC 어느쪽이 담당..