애플의 부품 공급자이자 이제 2인자가 되어버린 삼성, 그리고 TSMC는 이번해 가을에 출시 소문이 나돌고 있는 아이폰6s에 탑재 할 A9프로세서 생산을 개시했다고 대만 미디어인 디지타임즈가 전했다.
애플은 마지막 단계에서 칩의 레이아웃 설계를 변경하여, 양측 (삼성,TSMC)은 이 변경에 맞게끔 실리콘웨어퍼의 제조에 착수 한것처럼 보이지만 예정했던대로 출시스케쥴에 영향은 없을꺼라 정해진다.
TSMC는 2015년 사사분기에 16nm프로세서를 사용한 A9칩을 생산 개시를 하였다고 전해져오며, 지문인증센서와 오디오칩의 제조도 담당할 것이라고 예상하고 있다.
불과 몇개월전에 아이폰6s에 탑재된 A9칩의 제조는 삼성과 TSMC 어느쪽이 담당할지 보도가 되었는데, 일부에서는 애플이 두회사에 분할 발주를 하였다고 보도되고있다.
디지타임의 애플의 신제품에 관한정보는 지금까지 반드시 신뢰가 있었던것만은 아니다. 하지만 디지타임즈는 해외 공급망 관리의 커넥은 이미 가지고 있으며, 7월에 A9칩이 생산이 될 타이밍에는 아이폰6s가 출시될 예정의 약2개월전으로 언급했으니 어느정도 신뢰성은 있다.
애플은 이번년의 년말까지 공급자에 대해 신형 아이폰6s를 지금까지 기록을 갱신 할만큼 많은 양인 8500만대에서 9000만대를 발주하였다고 보도했다.
이번해 9월에 발매될 예정인 아이폰6s와 아이폰6s플러스는 현재와 같이 두종류의 디스플레이 크기로 최신 A9프로세서를 탑재하였고 2GB 메인메모리, 포스터치, 그리고 초고속으로 LTE로 유명한 퀄컴의 LTE칩을 탑재할 것을 예상하고 있다.
그리고 뒷면에는 1200만 화소로 새롭게 바뀌어진 iSight카메라가 탑재되어, 7000시리즈의 알루미늄합금이 이용될 것으로 전망하고 있다. 외관의 디자인은 현재의 아이폰6, 아이폰6플러스의 디자인과 흡사할 것이다.
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